新聞資訊
2025/11/20
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深圳國際3D打印、增材制造及精密成型展覽會（外文名：Formnext Asia Shenzhen）是由廣州光亞法蘭克福展覽有限公司主辦的專業展會。展會自2021年首次在深圳國際會展中心舉辦，覆蓋增材制造全產業鏈，涵蓋設備、材料、軟件及后處理技術等領域，沿襲德國Formnext展會模式 [1-3]。2024年展會正式更名為Formnext Asia Shenzhen，覆蓋范圍從華南擴展至亞洲市場 [4-5]。
2025/11/20
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廣州奧體中心11月9日晚燈火璀璨，隨著最后一棒火炬手將圣火引入主火炬塔，第十五屆全運會開幕式中高達16.5米的巨型主火炬塔“逐夢之光”準時點亮。巨型主火炬塔是由自由三維團隊以3D打印技術全程參與設計、制造、安裝的。從8月10日啟動打樣到10月15日完成最終安裝，67個日夜，1600小時的連續奮戰，自由三維用工業級3D打印鑄就輝煌! 此類異形大型雕塑在傳統工藝下，需分段鑄造、人工焊接，不僅周期長(一般需要3-5個月)，曲面精度與結構一致性很難保證。自由三維的3D打印技術，恰好能破解這一難題。
2025/11/20
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專注于粘結劑噴射3D打印技術的德億緯三維打印(太倉)科技有限公司(簡稱“德億緯”)在近日宣布完成A輪融資，投資方為上海伍祺私募基金。本輪投資的重點是把資金用于技術研發、團隊擴充及市場拓展，進一步鞏固其在該領域的領先地位。這一次融資將加速德億緯在批量化3D打印技術上的迭代，有助于推動其在高端制造領域的場景落地。在未來，有望進一步擴大在粘結劑噴射技術領域的市場份額。
2025/11/20
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在Apple Watch Series 11和Apple Watch Ultra 3 上使用了3D打印金屬工藝后，根據國外拆解團隊iFixit消息，又發現 iPhone Air 同樣用上了類似技術，并且位置更加關鍵——USB-C 接口本體。 經拆解iPhone Air后發現，蘋果首次在手機中使用3D打印金屬結構，USB-C接口外殼由回收鈦金屬通過BLT激光粉末床熔融設備制造。
2025/11/20
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國內IC分銷商英唐智控11月8日宣布擬購買光隆集成100%股權以及奧簡微電子80%股權。雅創電子9月26日宣布擬購買歐創芯40%股權以及怡海能達45%股權，在6月和3月，雅創電子還分別公告收購類比半導體35.88%股權及融創微100%股權。
2025/11/20
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以應用為導向，英飛凌推出全新OptiMOS 7功率MOSFET系列，面向的是工業與消費市場。該系列特意針對不同應用場景，進行了專門優化，覆蓋高性能開關、電機驅動及RDS(on)優化等領域，為多樣化系統提供高效可靠的解決方案。
2025/11/20
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全新MSOP9系列車規級半橋功率模塊由華潤微全新發布，是在MSOP8封裝平臺基礎上的全新升級成果，其綜合性能已達到國際先進水平。該系列創新性地將NTC熱敏電阻集成于模塊內部，顯著提升了集成度與系統可靠性。相比于上一代產品來說，MSOP9具備更優的參數一致性、更小的封裝尺寸和更高的功率密度，模塊及系統的雜散電感更低，頂部散熱能力也遠超傳統貼片產品。
2025/11/20
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智能工廠建設的基礎是智能制造典型場景，是推進智能制造的基本業務單元。 智能制造的落地并非一蹴而就的全盤自動化，而是從關鍵生產環節切入，由點及面地推進。
2025/11/20
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富士康近期有一個明顯趨勢，就是從過去的大型無人化產線轉變為更靈活的無人化單元。最新動作包括單工位無人化(機器人 + 視覺)、輕量柔性工裝、小型周轉搬運機器人、模塊化產線單元、快裝式部署架構。
2025/11/20
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比亞迪在產線升級上的動作自研設備繼續擴大覆蓋率，涵蓋焊接、涂裝、電池裝配、視覺檢測。自研系統棧繼續深化，如自研 MES、自研調度系統、自研設備控制層軟件、自研質量模型。AI 正在從局部“加成” → 工廠級“驅動”，如：預測性維護、質量缺陷自動識別、行車調度優化、半自動無人車間、自動能效調優。 將生產設備與生產軟件深度集成，形成一個統一的閉環系統，是邁向“工業4.0”和“智能智造”的核心步驟。
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