新聞資訊
2025/10/21
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星宇股份10月15日與節卡機器人股份有限公司(簡稱“節卡股份”)簽署戰略合作協議，雙方將依托長期合作積淀與互補優勢，在具身智能機器人創新、產業鏈協同、智能制造升級三大領域開展深度合作，推動人工智能與汽車產業、機器人產業融合發展。
2025/10/21
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ST德豪10月17日披露公告稱，根據戰略發展需要，為進一步提升公司資源整合與配置效率，擬在現有主營LED封裝業務的基礎上做下游延伸，公司決定對外投資設立合資公司，通過合資公司具體規劃LED照明及相關產業發展方向及整體布局，為公司的長遠發展奠定堅實基礎。
2025/10/21
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和輝光電10月20日下午披露公告稱，公司正在進行申請發行境外上市外資股(H股)并在香港聯交所主辦掛牌上市的相關工作，其于近日收到中國證監會出具的備案通知書。根據《通知書》，和輝光電擬發行不超過2802501000股境外普通股并在香港聯合交易所上市。
2025/10/21
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士蘭微10月20日發布公告，稱其與廈門市人民政府、廈門市海滄區人民政府于10月18日在廈門市簽署了“12英寸高端模擬集成電路芯片制造生產線項目戰略合作協議”。
2025/10/20
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何世友在2018年觀察到全球手機廠商紛紛轉向Type-C接口，而傳統充電器“體積大、充電慢、易發燙”的痛點愈發明顯。彼時，作為新型半導體材料的氮化鎵，擁有比傳統硅材料更寬的帶隙與更優的導熱性，可實現“小體積、高功率、低發熱”的突破，這讓他看到了改寫行業規則的機會。
2025/10/20
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正如 Yole 集團在此前發布的《射頻產業現狀2025》報告所述，2024 年全球射頻器件產業規模將達到 513 億美元，預計到 2030 年將增長至 697 億美元。消費電子、電信基礎設施和新興應用領域對先進無線技術的需求正在加速增長。在此背景下，5G 的推出和 6G 的初步醞釀，推動了基站和移動設備對高度集成射頻前端 (RFFE) 解決方案的需求，并推動了向寬帶隙 (WBG) 半導體的轉變，包括氮化鎵 (GaN) 和碳化硅 (SiC)。這些前端集成了功率放大器 (PA)、濾波器和開關，支持 6 GHz 以下和毫米波 (mmWave) 操作，解決了多個頻段與不同射頻要求共存的問題。
2025/10/20
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國家統計局發布數據顯示，我國制造業采購經理指數(PMI)在2025年9月，為49.8%，比上月上升0.4個百分點，制造業景氣水平繼續改善。
2025/10/20
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據泰安日報報道，近日在位于山東泰山經濟開發區的山東泰開精密鑄造有限公司年產50萬套新能源商用車零部件智造項目現場，正全速運轉的4條低壓鑄造生產線和6條高壓鑄造生產線上，工人們操作著五軸車銑復合加工中心，一個個精密鋁合金殼體順利下線。
2025/10/20
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3D打印技術參考注意到，于10月19日，江蘇省淮安區發布消息稱，該地“3D打印墨水+人工皮膚生產項目”于10月17日舉行開工活動。
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